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G505S

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -40 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  G505S [2110-2170]MHz											2.110	2.170	2.1400	0.060	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [1805-1880]MHz		1.805	1.880	1.8375	0.075	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [925-960]MHz		0.925	0.960	0.9425	0.035	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [791-821]MHz		0.791	0.821	0.805	0.030	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [758-803]MHz		0.758	0.803	0.781	0.045	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [746-768]MHz		0.746	0.768	0.757	0.022	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [729-746]MHz		0.729	0.746	0.738	0.017	25	0.25	1.12	100	-70